在 9 月中旬宣布对源自美国的相关模拟集成电路发起反倾销调查之后，北京方面的取证工作明显提速。根据公开消息，中国商务部贸易救济调查局已向在华销售美国来源模拟 IC 的相关企业发出详细问卷，要求披露涵盖公司结构、产能、产品规格、成本费用、销售与交易明细、以及在中国与“本国市场”价格对比等敏感经营数据；问卷明确设定37 天的答复时限，企业需在期限内完整提交材料。

从时间轴看，9 月 13 日官方宣布对部分美产模拟 IC 立案反倾销调查；10 月 22 日起，问卷面向相关市场参与方发放并开启回收倒计时。与此同时，具有官方背景的媒体亦披露问卷已分发至“相关利害关系方”，强调企业需如实填报销售、利润、物流成本与客户结构等关键数据，以便开展价格比较与倾销幅度的技术测算。

在更广阔的经贸语境下，此次行动被部分国际媒体解读为中美半导体摩擦的又一回合。与出口管制更多聚焦于先进制程与 AI 芯片不同，模拟芯片因其在工业控制、汽车电子、医疗设备、消费电子中的“普适性”与“不可替代性”，正成为供需两端均高度敏感的“关键基础器件”。对该领域发起价格行为审查并要求企业提交细颗粒度的经营数据，既有助于调查方建立价格—成本—利润的证据链条，也会给在华运营的美系厂商带来额外合规压力。

短期内，受影响的跨国公司需要在 37 天内组织跨法务、财务、销售与供应链团队进行数据汇总与核验，配合问卷的格式化填报与佐证材料提交。在反倾销程序的后续阶段，若进入抽样核查与实地验证，企业还需就账册、合同、报关、物流与客户开票记录等接受进一步比对。对于本地分销与下游整机企业而言，一旦调查进入初裁并形成临时性措施，合同谈判、备货节奏与价格传导链条都可能受到影响。

从市场层面观察，部分分析人士预计此轮调查至少将持续一年，期间对美系模拟芯片在大陆市场的销售节奏构成扰动；相对而言，本土与非美系的替代供应商或获阶段性增量机会。但也有观点提醒，模拟芯片具备长认证周期与高可靠性门槛，短期“换型替代”的难度不可低估，产业链对稳定供给的依赖将推动终端厂更倾向于通过中长期协议来对冲潜在的不确定性。

在地缘与经贸互动层面，外媒指出本轮问卷的发放节点，恰逢新一轮双边经贸接触与会谈窗口期前后。观察人士认为，围绕半导体的系列动作——从对美系模拟 IC 的反倾销取证，到此前对个别跨国半导体公司的反垄断关注——共同折射出双方在“规则—供应—安全”三大维度上的博弈延伸。无论最终结论如何，问卷—核查—初裁—终裁的程序推进，意味着相关企业需要为较长周期的合规与业务应对做好准备。

与先进制程之争不同，模拟芯片的产业特征更偏“长尾且刚需”。调查程序带来的信息披露义务，将显著提高在华经营的透明度与合规成本；对国内需求侧而言，短期最重要的是维护关键行业（汽车、工业、医疗等）的连续供给，避免因情绪性囤货或预期差导致的价格与交期异常波动。对于跨国企业，如何在合规响应与商业敏感信息保护之间取得平衡，将成为管理层的核心考题。