利基型铜箔基板（CCL）制造商腾辉电子表示，随着特殊材料营收占比达到50%，公司正逐步迎来订单增长期。据腾辉CEO钟健人透露，2025年AI产业需求的快速增长，推动了CCL产品的升级，M8级材料已成为市场主流。然而，终端客户需求激增导致原材料供应短缺，各类物料价格大幅上涨，行业正式进入新一轮涨价周期。

腾辉观察到，玻纤布、铜箔及化工产品等主要原材料供应同时紧张，为数十年罕见的特殊情况。这导致上游材料价格呈现抛物线式增长，CCL制造成本显著上升。近期，腾辉已向下游客户提出调价措施，预计短期内涨价趋势仍将持续。

此外，腾辉指出，由于上游原材料供需缺口扩大，公司获得了新一代数据中心应用的低损耗及混合材料认证机会。然而，材料升级也带来了加工难度的提升，目前仍处于送样PCB厂测试阶段。

在国防航天领域，腾辉自2026年初以来实现了快速增长，相关营收年增幅接近50%。公司已切入高频高速材料市场，用于雷达侦测系统，预计将成为2026年的关键增长动力之一。

低轨道卫星应用方面，腾辉在上游材料产能受限的情况下，陆续获得火箭发动机主板和地面基站高速材料的转单机会。在半导体老化测试载板（Burn-in Board）领域，公司也已取得多家半导体测试商的认可，即将进入初步量产阶段。

针对泰国新厂布局，腾辉表示，由于当地缺工问题严重，政府执照发放进度延迟，新厂投产略有延后。预计第2季度启动装机，下半年进入量产，初期将提供每月10万张CCL产能，主要服务于车用电子和国防军工客户，满足去中化和去台化生产需求。

据腾辉数据，2025年公司营运逐步回归成长轨道，全年合并营收达新台币42.65亿元，毛利率为32.2%，税后净利润3.46亿元。2026年1~2月累计营收为7.65亿元，同比增长16.5%。